當(dāng)前亟需解決以純銅、純金、高強(qiáng)鋁為代表的高反射高導(dǎo)熱材料的激光先進(jìn)制造問(wèn)題。藍(lán)光吸收率是常規(guī)紅外激光器的5-10倍，激光焊接時(shí)可達(dá)到無(wú)飛濺、無(wú)氣孔、焊縫一致性成形好等優(yōu)點(diǎn)。它也適用于電力輸送、動(dòng)力電池和航空航天燃燒室等Cu焊接或3D打印等應(yīng)用場(chǎng)景。然而，藍(lán)光半導(dǎo)體激光領(lǐng)域存在幾個(gè)亟待攻克的核心技術(shù)。

　　l 核心技術(shù)之一：藍(lán)光芯片單管

　　通常來(lái)說(shuō)，藍(lán)光單管指標(biāo)要求為：連續(xù)單管≥5W(100μm寬度)，中心波長(zhǎng)450±10nm，電光效率≥35%，使用壽命≥5000h。目前，在實(shí)現(xiàn)藍(lán)光單管高功率、高效率、高光束質(zhì)量、高穩(wěn)定性、模式特性和單管準(zhǔn)直等方面還有很多工作要做。

　　l 核心技術(shù)之二：藍(lán)光合束

　　藍(lán)光合束方法主要包括空間合束、偏振合束、波長(zhǎng)合束、光譜合束、光纖合束。其中，空間合束、偏振合束和光纖合束是在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用較多的手段。通過(guò)空間合束和偏振合束可以實(shí)現(xiàn)500W，1000W的藍(lán)光激光器。就高亮度藍(lán)光光纖耦合模塊而言，500W模塊的光纖≤400μm/0.22NA;1000W、1500W模塊的光纖≤800μm/0.22NA;功率穩(wěn)定≤±2%。

　　l 核心技術(shù)之三：藍(lán)光衍變技術(shù)

　　藍(lán)光衍變主要涉及了從藍(lán)光光柵外腔到調(diào)諧再到壓縮線寬方面的技術(shù)研究，以及藍(lán)光倍頻深紫外和藍(lán)光超快等技術(shù)。

　　l 核心技術(shù)之四：藍(lán)光復(fù)合及應(yīng)用

　　藍(lán)光復(fù)合技術(shù)主要包括藍(lán)光+光纖復(fù)合、激光焊接機(jī)器人、焊接過(guò)程視覺(jué)檢測(cè)、焊接位置跟蹤等工藝的結(jié)合。通常情況下，高功率藍(lán)光激光加工頭，其功率承受能力≥1500W，焦點(diǎn)光斑直徑≤1mm;復(fù)合應(yīng)用激光加工頭總承受功率≥6000W。高功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光焊接應(yīng)用上，結(jié)合藍(lán)光激光的高吸收率和光纖激光器的高功率，能夠獲得理想的焊接效果。此外，藍(lán)光/紅外耦合的雙激光選區(qū)熔化增材制造也引發(fā)不少關(guān)注。